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1.負(fù)責(zé)模組技術(shù)項(xiàng)目原型件的開發(fā)和驗(yàn)證，包括電氣選型、仿真評(píng)估、互連設(shè)計(jì)、封裝工藝及裝備開發(fā)、測(cè)試方案開發(fā)、可靠性驗(yàn)證等；
2.與產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)接，負(fù)責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項(xiàng)目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；

任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測(cè)試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。