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職責(zé)描述: 1.作為半導(dǎo)體制造中的重要協(xié)調(diào)者，需要與客戶溝通了解客制化的芯片應(yīng)用需求，再將訊息帶回廠內(nèi)，與各工程單位合作，提升產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。 2.具有很強(qiáng)的技術(shù)背景和能力，能夠開發(fā)和維持閃存和邏輯產(chǎn)品的過程技術(shù)。 3.與包括器件，集成，成品率，光刻，蝕刻和薄膜或外部供應(yīng)商的團(tuán)隊(duì)合作，推動(dòng)前沿集成模塊的開發(fā)，控制和改進(jìn)。 任職要求: 1.碩士學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。 2.對集成電路加工設(shè)備、集成流程、化學(xué)和物理有扎實(shí)的技術(shù)理解，熟悉統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)和/或?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)(DOE)原理。 3.具備良好的溝通技巧，能夠在跨職能團(tuán)隊(duì)中工作，包括內(nèi)部和外部合作伙伴，能靈活的判斷及調(diào)整做事的優(yōu)先級以支持業(yè)務(wù)需求。 4.做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，擁有強(qiáng)烈的主人翁意識，愿意學(xué)習(xí)新知識，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)敏銳度。 5.良好的英語聽說讀寫能力。 招聘人數(shù)：3人