職位描述
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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝設(shè)備安裝、調(diào)試、操作、點(diǎn)檢、巡檢等工作,制定相應(yīng)的維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入過程,包括工藝流程制定、材料選型、工藝評估、工裝夾具設(shè)計(jì)和評估、關(guān)鍵輔材導(dǎo)入;
3、故障處理、標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程等設(shè)備技術(shù)文件編寫;
4、設(shè)備備件管理和導(dǎo)入;
5、對新進(jìn)設(shè)備工程師進(jìn)行培訓(xùn);
任職資格:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1.?3年以上MEMS封裝設(shè)備操作、維護(hù)和管理經(jīng)驗(yàn),熟練操作固晶/焊線/SMT等設(shè)備;
2. 有MEMS封裝工藝任職經(jīng)驗(yàn);
3.?有NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.?熟練操作ASMP;
所需專業(yè):機(jī)械、半導(dǎo)體相關(guān)理工科專業(yè);
語言要求:良好的英語閱讀能力;
1、負(fù)責(zé)封裝設(shè)備安裝、調(diào)試、操作、點(diǎn)檢、巡檢等工作,制定相應(yīng)的維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入過程,包括工藝流程制定、材料選型、工藝評估、工裝夾具設(shè)計(jì)和評估、關(guān)鍵輔材導(dǎo)入;
3、故障處理、標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程等設(shè)備技術(shù)文件編寫;
4、設(shè)備備件管理和導(dǎo)入;
5、對新進(jìn)設(shè)備工程師進(jìn)行培訓(xùn);
任職資格:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1.?3年以上MEMS封裝設(shè)備操作、維護(hù)和管理經(jīng)驗(yàn),熟練操作固晶/焊線/SMT等設(shè)備;
2. 有MEMS封裝工藝任職經(jīng)驗(yàn);
3.?有NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.?熟練操作ASMP;
所需專業(yè):機(jī)械、半導(dǎo)體相關(guān)理工科專業(yè);
語言要求:良好的英語閱讀能力;
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)西環(huán)中路12號
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司
- 電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
- 500-999人
- 股份制企業(yè)
- 北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號