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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)汽車電子硬件平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、OTS樣機(jī)準(zhǔn)備；
2. 對(duì)汽車電子產(chǎn)品平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)和BOM優(yōu)化工作；
3. 負(fù)責(zé)分析客戶技術(shù)規(guī)范，主導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)和評(píng)審；
4. 負(fù)責(zé)編制硬件和軟件接口的技術(shù)規(guī)范；
5. 負(fù)責(zé)編制DFMEA；
6. 負(fù)責(zé)支持和配合其他團(tuán)隊(duì)成員解決客戶問題并做好案例分析總結(jié)；
7. 支持PCB layout 和EMC 設(shè)計(jì)工作；
8. 負(fù)責(zé)工作中專利申報(bào)，以及與崗位有關(guān)的其他工作。

任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)本科四級(jí)、研究生六級(jí)；
2. 40歲以內(nèi)，3年以上汽車行業(yè)的電子產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，有汽車電子開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 精通電路模塊設(shè)計(jì)和優(yōu)化；
4. 熟悉硬件測(cè)試（模塊/集成/驗(yàn)證）；
5. 熟悉使用硬件設(shè)計(jì)工具，例如AutoDesign、Candance、orCAD、allegro、AutoCAD、CAM350及其他一些辦公軟件；
6. 熟悉EMC（電磁兼容）知識(shí)，具有EMC整改經(jīng)驗(yàn)；
7. 能及時(shí)掌握汽車電子的發(fā)展方向，具有對(duì)新技術(shù)的敏感性和快速學(xué)習(xí)能力；
8. 具備優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的英文閱讀能力。