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職位描述

工作職責：

1.根據(jù)產(chǎn)品需求,確定嵌入式軟硬件架構，劃分功能模塊,并考慮產(chǎn)品整體設計的測試方法、連接方式等；

2.完成電子方案和元器件的選型，設計原理圖和PCB，制作并維護BOM；

3.設計嵌入式程序，并搭建測試平臺，實現(xiàn)單元測試和系統(tǒng)測試；

4.協(xié)同軟件、結構工程師完成產(chǎn)品設計，保證整個產(chǎn)品的相關目標按期實現(xiàn)；

5.解決產(chǎn)品研發(fā)階段的不良現(xiàn)象，配合軟件工程師跟蹤調試；

6.指導測試工程師進行模塊測試，主導研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)重大問題的解決；

7.按照產(chǎn)品要求編寫相關設計文檔、調試日志、記錄研發(fā)測試數(shù)據(jù)。

任職要求:

1、研究生以上學歷，自動化、電子信息、測控等相關專業(yè)；

2、熟練掌握C語言，至少3年以上的嵌入式設備編程經(jīng)驗；

3、熟練掌握數(shù)字、模擬電路設計經(jīng)驗和PCB設計，至少3年以上經(jīng)驗；

4、醫(yī)療器械（IVD）行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。

福利待遇：

1、年薪20萬-30萬；

2、入職繳納五險一金，帶薪年假，法定節(jié)假日正常休息，免費早午餐。