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工作職責(zé)：1.根據(jù)產(chǎn)品需求,確定嵌入式軟硬件架構(gòu)，劃分功能模塊,并考慮產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)的測試方法、連接方式等；2.完成電子方案和元器件的選型，設(shè)計(jì)原理圖和PCB，制作并維護(hù)BOM；3.設(shè)計(jì)嵌入式程序，并搭建測試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)單元測試和系統(tǒng)測試；4.協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)；5.解決產(chǎn)品研發(fā)階段的不良現(xiàn)象，配合軟件工程師跟蹤調(diào)試。6.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行模塊測試，主導(dǎo)研發(fā)/生產(chǎn)過程中出現(xiàn)重大問題的解決；7.按照產(chǎn)品要求編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試日志、記錄研發(fā)測試數(shù)據(jù)。崗位要求：1.電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等專業(yè)，大專以上學(xué)歷；2.熟練掌握C語言和Keil工具，至少2年以上的嵌入式設(shè)備編程經(jīng)驗(yàn)；3.熟練掌握Altium Desinger工具，至少1年以上的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；4.熟悉一兩種單片機(jī)以及LPC1700系列Cortex-M3微控制器；5.熟悉常用的總線協(xié)議和通訊接口，如CAN,I2C,SPI,RS232等；6.熟悉EMC/EMI的以及電路保護(hù)處理；7.有傳感器信號(hào)處理以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8.能熟練閱讀各種英文芯片資料；9.具有良好的軟硬件開發(fā)流程意識(shí)，具有規(guī)范、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)習(xí)慣；10.具有良好學(xué)習(xí)和溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；