應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)混合信號芯片模擬電路的規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)；2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設(shè)計；3. 配合版圖工程師完成版圖設(shè)計工作；4. 參與芯片的測試，調(diào)試和評估；5. 參與數(shù)據(jù)手冊文檔更新，編寫，維護(hù)；6. 參與產(chǎn)品規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持；任職要求：1. 工作年限：5年以上2. 學(xué)歷：本科及以上3. 了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識；4. 2年以上混合信號芯片設(shè)計經(jīng)驗，有信號鏈處理芯片、ADC、DAC、傳感器模擬前端芯片設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；5. 會使用實驗室基本測試設(shè)備進(jìn)行測試，Debug能力；6.要求具備團(tuán)隊合作精神，自我激勵，能夠按進(jìn)度及計劃完成任務(wù)；
職能類別：模擬芯片工程師
注：聯(lián)系我時，請說是在江南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳深圳
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職位發(fā)布者
HR
深圳市泰德蘭電子
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電子·微電子
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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深圳市福田區(qū)振興路109號華康大廈1棟405室
