發(fā)布:2018-11-15 03:01:49 關(guān)注:25356次
陳明祥教授,本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院,博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系,現(xiàn)為華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師,武漢光電國(guó)家研究中心研究員,廣東省珠江學(xué)者講座教授。曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、湖北省優(yōu)秀碩士論文(指導(dǎo)老師)等。課題組長(zhǎng)期從事電子封裝材料與技術(shù)研究,包括功率器件(led/ld/igbt/cpv)封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等(其中dpc陶瓷基板技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化),近期承擔(dān)了包括國(guó)家自然科學(xué)基金、總裝預(yù)研重點(diǎn)基金、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃在內(nèi)的多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目(研究?jī)?nèi)容涉及高溫電子封裝、低溫異質(zhì)集成、三維封裝、led/ld/igbt封裝技術(shù)等),并與廣東、湖北等地多家企業(yè)建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。
一、專業(yè)背景要求:1)電子封裝、無(wú)機(jī)非金屬材料、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè);2)已發(fā)表sci收錄論文2篇以上;3)富有科研探索和團(tuán)隊(duì)合作精神,主動(dòng)性強(qiáng)、表達(dá)能力強(qiáng)。
二、待遇:年薪20w+萬(wàn),另有科研項(xiàng)目和成果獎(jiǎng)勵(lì),享受國(guó)家和學(xué)校規(guī)定的其他福利和待遇,詳見(jiàn)學(xué)校人事處網(wǎng)頁(yè)。
三、申請(qǐng)材料:1)個(gè)人簡(jiǎn)歷;2)代表性論文或?qū)@瘸晒C明;3)個(gè)人工作計(jì)劃與預(yù)期成果;4)兩位推薦人及其詳細(xì)聯(lián)系方式。
四、招聘數(shù)量:1名。
五、招聘時(shí)間:長(zhǎng)期有效!
陳明祥教授簡(jiǎn)介:http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm
聯(lián)系方式:[email protected](郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘崗位+畢業(yè)院校+本人姓名+高校人才網(wǎng))
歡迎申請(qǐng)!歡迎咨詢!
華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院微系統(tǒng)研究中心
2018/10/3
特別說(shuō)明:本單位在招聘過(guò)程中不會(huì)以任何名義向求職者收取任何費(fèi)用,請(qǐng)各位求職者在求職過(guò)程中提高警惕,謹(jǐn)防受騙。
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