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招聘崗位：倒裝焊工藝技術人員

招聘人數(shù)：1名

聘用方式

勞動聘用

招聘條件

研究生教育學歷,碩士及以上學位

1、微電子、電子科學與技術、機械工程與自動化、物理學、材料學等相關專業(yè)；

2、熟悉半導體封裝流程與工藝；

3、熟悉die attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝，并有相關工作經驗；

4、具備臨時鍵合及解鍵合、tsv/tgv、多芯片組裝封裝等工作經驗者優(yōu)先；

5、具備多物理場仿真軟件使用經驗者優(yōu)先；

6、身心健康，具有良好的團隊協(xié)作、溝通交流和預研表達能力、具有較強的主動學習和動手能力。

崗位職責

1、負責晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關工藝和設備的操作、維護，工藝開發(fā)等日常工作；

2、負責完成以上設備工藝技術的開發(fā)工作；

3、負責解決以上設備在工藝過程中出現(xiàn)的技術問題；

4、負責解決以上的故障問題，完成所負責設備的維護與保養(yǎng)文件的制定撰寫；

5、負責以上設備的操作培訓工作，完成設備的操作使用規(guī)范的制定撰寫；

6、完成領導交辦的其他工作。

崗位待遇

參照學校及學院相關規(guī)定執(zhí)行/面議。

其他

請在招聘啟事有效期應聘，應聘請點擊啟事右上角【應聘此崗位】選項，簡歷請發(fā)送至以下聯(lián)系人郵箱。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：宋老師

tel：34207734-8001；e-mail：[email protected]（郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網jrzp.com）

聯(lián)系地址：東川路800號微電子大樓103

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報名系統(tǒng)：

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