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人才引進(jìn)工作地區(qū)：北京

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一、崗位名稱

高級嵌入式/FPGA工程師     1名

二、崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)復(fù)雜模塊級產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與研究，按流程、規(guī)范完成所承擔(dān)產(chǎn)品的方案、設(shè)計、

仿真和測試工作；
2. 參與芯片選型，軟硬件資源、性能、開發(fā)工具評估；
3. 參與項目GJB9001C的質(zhì)量體系工作，完成所承擔(dān)工作的相關(guān)文檔；

4. 根據(jù)項目需求，出差進(jìn)行項目聯(lián)試和排故；

5. 協(xié)助科研項目的申報、相關(guān)文檔的整理。
三、任職要求

1. 身心健康，遵紀(jì)守法，責(zé)任心強，有團隊意識；吃苦耐勞、有探索精神者優(yōu)先；

2. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子、通信、圖像處理類相關(guān)專業(yè)；

3. 有相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先；

4. 有K7、ZYNQ、ARM系列芯片及國產(chǎn)NPU系列芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5. 有GJB檢驗員資質(zhì)、GJB內(nèi)審員資質(zhì)者優(yōu)先。

四、工資待遇

1.經(jīng)聘用，按照《勞動合同法》、《北京航空航天大學(xué)項目聘用人員管理暫行規(guī)定》簽訂勞動合同、繳納社會保險；

2. 具體待遇按學(xué)校項目聘用制人員相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

備注：本次招聘為項目聘用制合同（非北京航空航天大學(xué)事業(yè)編制），不解決北京市戶口

五、應(yīng)聘方式及程序

1.應(yīng)聘者請將個人簡歷發(fā)送至郵箱：[email protected], 報名截止時間：2023年2月

28日；

2.原則上2023年2月28日前未收到面試通知的人員即為簡歷遴選未通過，遴選結(jié)果不再另行通知；

3.面試時間、地點另行通知。

來源：https://rsc.buaa.edu.cn/info/1049/4675.htm